此刻他们全体成员正神情紧张地站在会议桌前,目光不约而同地聚焦在正在审阅资料的董事长江辰身上,空气中弥漫着一种微妙的氛围。
江辰缓缓放下手中的文件,转头将视线投向团队,注意到每个人脸上都挂着略显尴尬而又略带歉意的微笑。
他看着这一幕无奈的苦笑。。
“如果我不亲自来一趟,你们是打算自己咬牙坚持,硬着头皮继续摸索下去吗?”
这章没有结束,请点击下一页继续阅读!
江辰的话语中带着几分调侃。
孟玉竹被推选为代表,硬着头皮站了出来,声音中带着一丝不自然的笑意
“董事长,您这是说到哪儿去了。我们其实已经给自己设定了一个明确的时间线,如果在接下来的半年里还是无法攻克,那我们就…”
江辰见状,既觉得好笑又有些许无奈,轻轻摇了摇头,打断了孟玉竹的话。
“好了,不必再说了。”
他心中已经有了计较,本来是准备来搞定芯片堆叠技术的,索性帮他们把14纳米结构设计也敲定把。
不然这帮家伙还不知道要撞多少次南墙了。
接下来的几天时间内,江辰先是把项目成立以来所有的技术资料全都捋了一遍。
成员们在很多技术上都有很大的突破。
这样一来的话,一旦奠定好新工艺的结构设计,那么估摸着14纳米芯片技术的突破近在咫尺了。
很快江辰就拿出了一款结构设计,也是后世中14纳米,7纳米乃至5纳米的通用方案。
鳍式场效应管晶体管结构,俗称FinFET。
它采用了3D结构增加了接触面积,从而提高了半导体性能并减少了电流泄露。
到这里为止硅基芯片的制程算是快走到极限了。
此外28纳米,14纳米就是目前全球最主要的成熟制程,而大家所熟知的7纳米及以上由于脆弱性其实并不常用。