发布会现场，面对台下众人因前述信息而显露的震惊神色，顾天川保持着一贯的从容，继续他的阐述

“封装技术，这个在半导体产业链中常常被忽视的最终环节，实则对芯片性能的提升起着至关重要的作用。

众多关注芯片领域的人们或许未曾深入了解，这一技术究竟能如何显着地增强芯片的性能表现。

此刻，我非常荣幸地向大家揭晓本次mate手机芯片所蕴含的最大创新芯片堆叠技术。

这是一项颠覆传统认知的技术突破，通过独特的堆叠方式，实现了芯片性能的飞跃。”

随着一系列专业术语的讲解，台下的听众们纷纷露出了惊异的神情。

他们未曾料到，在芯片技术领域，竟还存在着如此前沿且鲜为人知的技术路径。

这项技术通过优化封装环节极大地提高了电路的集成度，进而直接提升了芯片的整体性能。

这一发现引发了人们的广泛思考：是否意味着这种技术也能应用于其他制程之中，为芯片制造带来更为广泛的变革？

“当初我们董事长在发现海外芯片技术突破的猫腻后，就决定启动公司内部的封装技术研发项目。

经过不懈的努力与探索，我们星辰科技如今已在这一领域取得了显着成就，目前全球只有两家公司掌握了不同的此类技术。”

随着他的话语落下，台下观众席中爆发出了一阵热烈的掌声，如同潮水般汹涌而热烈。

与此同时，直播间内的氛围也达到了高潮。

观众们纷纷通过弹幕、评论等形式，毫不吝啬地表达出他们的赞赏与肯定，各类赞美之词如泉涌般不断涌现，几乎要溢出屏幕之外。

发布会圆满落幕之后，关于那项革命性的封装技术所带来的深远影响，迅速在全球范围内传播开来，引发了各界的广泛关注与讨论。

正如张总所预料的那样，众多的芯片爱好者们怀揣着好奇心与探索欲，纷纷对海外生产的芯片进行了详尽且细致的拆解分析。

他们惊讶地发现，这些芯片与夏国本土生产的28纳米芯片在多个方面均存在着显着差异。