但海外芯片的性能表现却相当不俗，几乎能够逼近夏国28纳米芯片的水平。

这一发现印证顾天川在发布会上所说，有力地证明了封装技术在提升芯片性能方面的巨大潜力与价值。

随着这一事实的逐渐浮出水面，封装环节在芯片制造过程中的重要性也随之凸显出来，成为了业界内外关注的焦点。

这一趋势无疑为国产封装企业带来了巨大的发展机遇，它们纷纷加大研发投入，提升技术水平，以期在全球封装市场中占据一席之地。

然而，面对技术上的突破与创新，质疑与挑战也随之而来。

面对这些声音，高通的劳伦斯并未选择沉默或回避，而是与张总等一众盟友经过深思熟虑后，花钱买通了媒体。

一大批海外知名媒体纷纷站出来为他们站台发声，通过发布专题报道、专访以及评论文章等形式，为封装技术的突破摇旗呐喊。

“芯片的性能是评价其优劣的最直接标准，只要性能达标，就能满足用户的实际需求。”

“封装技术的突破同样值得肯定，而且我们有理由相信，28纳米制程的突破已经为期不远。”

诸如此类的观点在各大媒体平台上层出不穷，它们从不同角度阐述了封装技术的重要性以及未来发展的广阔前景。

这些言论在一定程度上有效解答了外界的质疑与困惑，让人们开始重新审视并认识芯片的性能标准。

的确，长久以来，制程的划分一直被视为衡量芯片性能的重要标尺。

但随着封装技术的不断进步与创新，这一传统观念或许正在悄然发生改变。

花费了巨大的精力与资源，他们终于成功地平息了舆论的风波，让事态回归到了相对平稳的状态。

然而，危机并未完全解除，一个更为棘手的问题摆在了他们的面前。

28纳米芯片实现技术突破之前，该如何应对夏国那款性能已经接近14纳米级别的芯片所带来的挑战？